2.柔性：LED贴膜屏、LED晶膜屏都有很好的柔性，可弯曲。LED透明屏有固定的箱体，柔性不足。
3.重量：LED晶膜屏重量最轻，LED贴膜屏其次，LED透明屏最重。
4.安装方式：LED晶膜屏、贴膜屏可贴在玻璃上，安装极为简便，LED透明屏需要简单的固定，相对繁琐，背面有框架及电源盒，异形定做相对复杂麻烦些。
LED贴膜屏：打破常规的高端产品，轻、薄、透明、安装简单是显示屏的大趋势，采用特定裸芯片，将元器件固装在高透的PCB板材上，通过特有的盖胶工艺，使显示模块整合成一款厚度最小是1~3mm的高透可发光显示的高透光学透镜式基板。
LED贴膜屏的工艺特点：1.LED灯珠裸晶植球技术；2.灯板采用锣空玻纤板，表面贴完元器件后真空封胶工艺，3.可直接贴在玻璃幕墙上，不破坏建筑原结构；4.通透率可达85%，不播放时屏体隐形，不影响室内采光，远处观看，看不出屏体安装痕迹。5.产品轻透薄，可弯曲可裁剪。
一、LED晶膜屏的工艺特点：
LED灯珠裸晶植球技术；灯板采用透明晶膜胶片，表面蚀刻透明网状电路，表面贴完元器件后真空封胶工艺， 产品以轻透薄，可弯曲可裁剪为主要优势；可直接贴在玻璃幕墙上，不破坏建筑原结构；不播放时屏体隐形， 不影响室内采光，远处观看，看不出屏体安装痕迹。 晶膜屏透光率高达95%，能够呈现出鲜艳亮丽的影像效果，让产品的影像更加亮眼，超强的色彩为用户打造 极佳的视觉体验。随着透明显示技术被更多人认可，各类LED透明晶膜屏被广泛应用于航天航空、商业楼宇、 购物中心、以及奢侈品和珠宝饰品连锁店的玻璃橱窗及商品陈列柜等领域。
二、LED晶膜屏的优势：
LED晶膜屏生产工艺优势 ：
（一）由于 CSP 封装的 IC 焊盘只有 150um*150um，一个驱动芯片1180um*1180um*300um 上就有 13 个这样的焊脚，这样对贴装、焊接要求非常高，我司通过高级无尘化车间与特采的先进设备以及反复实验总结出来的工艺要求与经验来满足批量生产要求，特别是 1200 长度的 PCB 基材涨缩非常大，通过无数次实验才终于掌握控制涨缩的操作方法。
